ASML入局混合键合技术：27项专利家族曝光 中国厂商同步加速先进封装 半导体设备竞赛进入新阶段

混合键合技术正成为AI芯片性能跃升的新焦点。据《南华早报》报道，光刻机巨头ASML被曝提交27项相关专利家族，华为、长鑫存储等中国厂商加速布局先进封装。本文深度解析阿斯麦跨界封装设备市场背后的产业逻辑，梳理中美科技战下混合键合赛道的最新变局与未来走向。点击阅读全文，掌握全球半导体竞争新风向。